En el proceso de producción en masa de chips semiconductores, la estabilidad del rendimiento en entornos de alta y baja temperatura es un factor clave para determinar el rendimiento del producto. Las principales empresas nacionales de semiconductores se han enfrentado al problema de la alta tasa de fallos en la producción en masa de chips de nivel de regulación de automóviles, introduciendo guanghaotianCaja de impacto fría y calienteDespués de eso, a través de la simulación precisa del entorno de ciclo de alta y baja temperatura, la tasa de falla de la producción en masa de chips se ha reducido considerablemente, convirtiéndose en una prueba de fiabilidad en la industria.

La empresa de semiconductores produce principalmente chips de nivel de regulación de vehículos e industriales. anteriormente, debido a la lenta tasa de cambio de temperatura y la baja precisión de control de temperatura de los equipos de prueba tradicionales, no podía simular realmente el Estado de trabajo de los chips en el medio ambiente, lo que resultó en grietas en los puntos de soldadura y deriva de rendimiento eléctrico causadas por tensiones de temperatura después de que los chips salieron de la fábrica. Para las necesidades de las empresas, guanghaotian ha personalizado un amplio rango de temperatura de - 60 ° C a 150 ° c.Caja de impacto fría y caliente¿Su tasa de cambio de temperatura puede alcanzar los 30 ° C por minuto y el tiempo de conversión es ≤ 5 segundos, lo que cumple con el estándar de prueba electrónica de automóviles AEC - q100 - 55 ° c? Requisitos estrictos de + 150 ℃.

Con la precisión de control de temperatura de la Caja de impacto frío y caliente de ± 0,5 ° C y la uniformidad de temperatura de ± 1 ° c, la empresa localizó con éxito el problema del desajuste del coeficiente de expansión térmica en el proceso de encapsulamiento del chip. Al optimizar el material de embalaje de acuerdo con los datos de prueba, la incidencia de microcracks en las juntas de soldadura del chip se reduce en un 40%, y la deriva de los parámetros de rendimiento eléctrico se controla dentro de ± 10%. Al mismo tiempo, el ciclo de prueba se reduce de las 72 horas tradicionales a 48 horas, la eficiencia de la prueba de un solo lote aumenta en un 30%, se completan 60 lotes más de pruebas al año, y el rendimiento de fábrica del chip aumenta del 98% al 99,5%.