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ibzhanInforme de la exposiciónExposición de la industria de semiconductores y la tecnología electrónica (hefei) 2026
Exposición de la industria de semiconductores y la tecnología electrónica (hefei) 2026

Exposición de la industria de semiconductores y la tecnología electrónica (hefei) 2026

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15Días a la izquierda

Hora de inicio:
2026-09-20
Hora de finalización:
2026-09-23
Centro de exposiciones:
Centro Internacional de convenciones y exposiciones de Hefei Binhu
Sitio web oficial:
El Congreso Mundial de fabricación 2026 se celebrará en el Centro Internacional de convenciones y exposiciones Binhu de Hefei del 20 al 23 de septiembre de 2026. como una de las exposiciones temáticas orientadas al mercado del congreso, la exposición de Industria de semiconductores y tecnología electrónica tiene como objetivo crear una plataforma de cooperación abierta líder, de alto nivel energético e influyente a nivel internacional. ¡¡ en la actualidad, los preparativos para la exposición se han puesto en marcha por completo!

El Congreso Mundial de fabricación es una importante conferencia internacional aprobada por el Consejo de Estado y el primer evento en la provincia de anhui. se ha celebrado con éxito durante ocho sesiones consecutivas cada año desde 2018. El Congreso Mundial de fabricación 2026 se celebrará en Hefei del 20 al 23 de septiembre de 2026. el Congreso planea un total de 100.000 metros cuadrados (interiores) de espacio de exposición, de los cuales el pabellón temático de tecnología de cadena de suministro de automóviles e Industria de semiconductores, organizado por la exposición Chongqing fuxiang, es de unos 10.000 metros cuadrados (pabellón 3).

Antecedentes de la exposición: el territorio del "núcleo" de la belleza "anhui", el ascenso de toda la cadena
La industria de fabricación de información electrónica es el "primer polo de crecimiento" de la industria de anhui, y la industria de semiconductores es el apoyo central de este polo de crecimiento. En la actualidad, Anhui ha formado un patrón industrial con Hefei como núcleo y el desarrollo coordinado de wuhu, chuzhou, bengbu, tongling, Chizhou y otros lugares, con una cadena industrial completa de circuitos integrados desde el diseño de chips, la fabricación, las pruebas de encapsulamiento hasta equipos y materiales, reuniendo a más de 500 empresas aguas arriba y aguas abajo, y capacitando a un Grupo de empresas líderes como Changxin Storage y Crystal integration. En 2025, el valor agregado de la industria de la información electrónica de Anhui aumentó un 40,9% interanual, de los cuales el valor agregado industrial regulado de la fabricación de circuitos integrados aumentó un 185,4% interanual, y la producción de circuitos integrados fue de 11.130 millones de yuanes, un aumento interanual del 9%.
En el primer año del 15º plan quinquenal, la provincia de Anhui aprovechará aún más las sinergias industriales, se esforzará por formar aún más una serie de nuevos puntos de crecimiento en subdivisiones como circuitos integrados, nuevas pantallas y terminales de inteligencia artificial, y continuará inyectando un nuevo impulso en el desarrollo de alta calidad de la industria manufacturera de información electrónica. en 2026 Se publicó la lista de proyectos clave de la provincia de anhui, y varios proyectos de semiconductores están en la lista:
Alcance de la exposición: cobertura completa de la cadena de la industria de semiconductores y electrónica
Esta exposición recorrerá toda la cadena de la industria de semiconductores y electrónica, reunirá a líderes y empresas líderes conocidas en la industria, y mostrará nuevos productos tecnológicos de vanguardia y soluciones de referencia en el campo de la ventanilla única. La exposición construye una plataforma de acoplamiento eficiente para expositores, espectadores profesionales y grupos de compras, y acelera la innovación y modernización colaborativa industrial a través de intercambios interactivos cara a Cara.
1. diseño de IC y chips
Herramientas y servicios de diseño (software eda, núcleo ip, servicios de diseño, software integrado, diseño FPGAs / asic, diseño de diseño ic); CPU / gpu, chip de ia, chip de memoria, chip de comunicación / radiofrecuencia, MCU、 Chip de sensor, chip de potencia, chip de nivel de regulación del automóvil, chip de accionamiento de pantalla, chip micro; Fabless / IDM / Foundry (sin fab, fabricante de dispositivos integrados, servicio de fundición de obleas).
2. equipos de fabricación de semiconductores y piezas básicas
Fotolitografía, máquina de grabado, depósito de película fina (cvd / PVD / ald), implantación de iones, oxidación / difusión, equipo de limpieza, CMP、 Recocido / tratamiento térmico, horno monocristalino, corte / molienda / pulido / adelgazamiento, corte / corte, equipo de crecimiento epitaxial), detección de medición (medición óptica / haz de electrones, detección de defectos, prueba de espesor / esfuerzo / resistencia, Mesa de sonda de obleas, fuente de alimentación de radiofrecuencia, ventosa estática (esc), válvula de bomba de precisión, medidor de flujo, componente quartz / cerámica / silicio, sistema de movimiento de precisión, robot, soporte de Sala limpia, etc.
3. materiales semiconductores
Pastillas de silicio (8 / 12 pulgadas), SOI、 Zafiro, carburo de silicio (sic), nitruro de galio (gan), diamante, arsénico de galio (gaas), placa de fotomáscara, fotorresistente y reactivos de apoyo, gas especial electrónico, productos químicos electrónicos húmedos, pulido CMP / almohadilla, objetivo de pulverización, eliminador fotorresistente, desarrollador, sustrato de encapsulamiento (orgánico / cerámica / vidrio), marco de alambre, alambre de unión, material de sellado plástico, relleno inferior, soldadura, material de interfaz térmica, Metalurgia en polvo, cerámica avanzada, etc.
4. pruebas de encapsulamiento
WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chip let 、Fan-out、 Invertido, convexo, encapsulamiento a nivel de panel, máquina de fijación de granos, máquina de soldadura, máquina de sellado de plástico, costilla / moldeo, máquina de prueba, máquina de clasificación, equipo de envejecimiento, prueba aoi, fabricante osat, plan de prueba, verificación de fiabilidad, análisis de falla, etc.
5. compuestos / semiconductores de tercera generación
SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、 Diamante, nitruro de aluminio, dispositivo de potencia, dispositivo de radiofrecuencia, optoelectrónica, LED、 Láseres, detectores, equipos especiales, epitaxia, sustratos, esquemas de encapsulamiento, etc.
6. fabricación inteligente electrónica
Tecnología y equipos smt, fábricas inteligentes en la industria electrónica, medición de pruebas, fabricación de PCB y portadores de circuitos, procesamiento de conectores y arneses de cables, componentes electrónicos, materiales electrónicos y químicos, etc.
7. nueva generación de tecnología de la información electrónica
Red de comunicación de próxima generación, Internet de las cosas, convergencia de tres redes, computación en la nube, etc.
8. aplicaciones de chips y dispositivos semiconductores
Pantallas y aplicaciones, vidrio 3d, módulos de pantalla táctil, electrónica automotriz, 5g / comunicación, potencia informática de ia, Centro de datos, nueva energía, control industrial, electrónica de consumo, electrónica médica, aeroespacial, etc.
  ¿¿ qué actividades de alta gama se pueden participar en el mismo período?
Al mismo tiempo, la exposición llevará a cabo una serie de reuniones de vinculación profunda de la industria, cubriendo los puntos calientes de toda la cadena industrial, desde materiales, diseño, fabricación, sellado y prueba hasta aplicaciones finales. Al invitar a grandes cafés de la industria, crearemos conjuntamente una plataforma interactiva eficiente para el intercambio de tecnología de ventanilla única y la cooperación entre la oferta y la demanda, ampliaremos los recursos de la pista de semiconductores y vehículos de nueva energía y aprovecharemos las oportunidades de la ventana industrial.
Público objetivo: invitación direccional a grupos de clientes precisos
Integraremos recursos de alta calidad de la industria, reuniremos al público de contraparte a través de múltiples canales, como cobertura precisa en línea, invitaciones de visitas fuera de línea y vinculación de unidades cooperativas de instituciones organizativas, para que más empresas puedan aprovechar las oportunidades de intercambio técnico profesional, comprender la última dinámica de la industria, ampliar los recursos de contacto, actualizar los productos tecnológicos y construir una ecología interactiva abierta de la industria.
1. comunicaciones y teléfonos inteligentes, PC、 Responsable de la empresa de uso de terminales como tabletas, industria automotriz inteligente, medicina, 3c, bolígrafo y electrónica de consumo.
2. altos dirigentes y responsables técnicos de empresas aguas arriba y aguas abajo, como diseño, fabricación, pruebas de encapsulamiento, materiales semiconductores y equipos de circuitos integrados en la industria de semiconductores.
3. los terminales de la economía de baja altitud, la economía aeroespacial, la industria aeroespacial, la industria militar de defensa nacional, el radar, la atención médica, la fotovoltaica, las comunicaciones ópticas y los módulos ópticos deben ser los líderes y responsables técnicos de las empresas.
4. ejecutivos de empresas como aplicaciones 5g, Big data, Internet de las cosas, redes inteligentes automotrices, conducción inteligente, electrónica automotriz, fábricas de vehículos y piezas automotrices, baterías de litio y así sucesivamente.
5. representantes de los departamentos gubernamentales pertinentes, asociaciones / sociedades industriales pertinentes e institutos de investigación científica; Medios convencionales / profesionales e inversores en semiconductores.
20 - 23 de septiembre de 2026
Esperamos reunirnos con Hefei para aprovechar las oportunidades de la industria.
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Exposición de la industria de semiconductores y la tecnología electrónica (hefei) 2026
Exposición: han Long 151 - 1199 - 9807
Participantes: Jiang Ling 188 - 8319 - 1601
Visita: han Shuyuan 188 - 7515 - 7024
Medios de comunicación: Sra. Hu 191 - 2204 - 3870