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El qSi genuino tiene pasta de estaño de plomo.

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Descripción general
Detalles QS - 2881 introducción a la pasta de soldadura sin limpieza QS - 2881 es una pasta de soldadura sin limpieza diseñada para la producción actual de smt.
Detalles del producto

Detalles

SMT设备,回流焊,贴片机,丝印台,真空吸笔,QS-2008小型回流焊,贴片胶5111W-S,IC吸盘,无铅回流焊,SMT生产线-勤思

QS - 2881 pasta de soldadura sin limpieza

Introducción
El QS - 2881 es una pasta de soldadura sin limpieza diseñada para la producción actual de smt. Utiliza una resina artificial que hace que la pasta de estaño tenga muy pocos residuos sólidos después de la soldadura. La pasta de estaño QS - 2881 utiliza un sistema de activación de halógenos de baja movilidad iónica, una mezcla homogénea de flujos sin lavado y partículas de soldadura, que también contiene algunos aditivos como disolventes de alto punto de ebullición, agentes anticorrosivos y aditivos de agitación, que ajustan el QS - 2881 a las características ideales de la producción de smt.

Uso
La pasta de estaño QS - 2881 se puede inyectar con jeringa, impresión de malla y impresión de cobre. Los siguientes son el contenido metálico y el rango de viscosidad de la pasta de estaño que generalmente se utilizan en varios métodos.

Método de recubrimiento de pasta de estaño contenido de flujo (wt%) rango de viscosidad (kcps)

Método de inyección 13 - 14 300 - 500

Método de impresión de malla 11 - 13 500 - 780

Método de impresión de cobre 9 - 11 780 - 1400

En el proceso de producción de smt, podemos elegir diferentes proporciones de aleaciones debido a las características eléctricas y las propiedades metálicas de los puntos de zinc y estaño, y el mapa de mesa del punto de fusión de varias aleaciones.

Contenido de aleación punto de fusión ( ℃)

Sn63-Pb37 183

Ag2-Sn62-Pb36 177-189

Bi14-Sn43-Pb43 143-163

Para diferentes producciones de smt, se puede elegir la aleación de soldadura más adecuada y el tamaño de las partículas. el punto de fusión de las diferentes aleaciones se muestra en la siguiente tabla. actualmente utilizamos la aleación universal - 325 / + 500.

La pasta de estaño QS - 2881 se puede soldar con casi cualquier tipo de equipo de soldadura trasera, como el método de fase de oxígeno, el método de placa caliente, el método infrarrojo, el método de aire caliente y el método infrarrojo / aire caliente, pero es mejor soldar con los últimos tres métodos. La siguiente es la curva de calentamiento de soldadura de retorno recomendada para el aire infrarrojo / térmico de estaño sn63 - pb37 o AG2 - sn62 - pb36.

Factores del proceso
La pasta de estaño QS - 2881 no es hidrofílica, no es sensible a la humedad y puede funcionar a una humedad más alta (humedad relativa del 80% rh) y a temperatura ambiente. Los siguientes son algunos de los factores de proceso que recomendamos adoptar:
A、 La pasta de estaño vuelve a la temperatura - la pasta de estaño generalmente se almacena refrigerada y la temperatura de la pasta de estaño debe volver a la temperatura ambiente antes de su uso (tiempo de aproximadamente 3 - 6 horas)
B、 Velocidad de impresión - 15 - 60 mm / s
C、 Dureza de la espátula - 80 - 90 durrometer
D、 Método de impresión - impresión de contacto de la placa de malla
E、 Recogida de piezas - dentro de las 6 - 10 horas
F、 Ambiente de trabajo - el ambiente ideal es que la temperatura sea de 20 ° C a 25 ° C y la humedad relativa sea inferior al 75% RH
G、 Curva de temperatura de soldadura de retorno

Rango de temperatura regional tiempo de velocidad de aumento de temperatura
Precalentar la temperatura ambiente - 100 ° C 0,9 - 2,5 ° C / S 30 - 80 segundos
Inmersión 101 - 180 ° C 0,4 - 0,7 ° C / S 2 - 3 puntos
Soldadura de retorno 180 - 230 ° C 0,75 - 1,2 ° C / s 50 - 80 segundos

Almacenamiento
La pasta de estaño debe almacenarse refrigerada para prolongar su vida útil. La pasta de estaño fresca (no utilizada) almacenada a 4 - 10 ° C debe tener un período de almacenamiento de al menos 6 meses.