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Máquina de limpieza de plasma de caja

modelo
Naturaleza del fabricante
Productores
Categoría de producto
Lugar de origen

Descripción general

Se aplica a la ceniza fotorresistente, la eliminación de fotoancestros después de ldi, la eliminación de polímeros, la eliminación de Fotorresistencia después de la implantación de iones de gran dosis, el grabado de nitruro de silicio y carburo de silicio, el grabado tasi, la aplicación de microelectromecánicos, el proceso de encapsulamiento avanzado pr, pi, bcb, pbo, la eliminación de Fotorresistencia en el proceso de Filtro de radiofrecuencia Baw / saw, etc.

Detalles del producto

La máquina de limpieza de plasma de caja fari utiliza un avanzado sistema de desgomado y grabado en seco para apoyar la producción y el tratamiento a gran escala de productos de obleas, los costos de mantenimiento del equipo son ineficientes, lo que minimiza los daños causados por el plasma para estabilizar el desprendimiento fotorresistente, y también puede mejorar el proceso de eliminación de fotorresistente de inyección de iones de alta dosis mediante el uso de diversas sustancias químicas, y se puede utilizar en una variedad de procesos, como nitruro de silicio, óxidos y capas metálicas.

proyecto especificación
Tamaño del host
2120W x 1690D x 2170H mm
Tamaño de la cavidad de vacío
1140W x 1560D x 960H mm
Configuración de la placa de electrodo
16 placas de electrodos verticales, 15 posiciones de procesamiento
Área efectiva
1120W x 640H mm (44 x 25 pulgadas)
Fuente de alimentación de plasma
10 kW y 40 kHz.
Presión de trabajo
0.15~0.3Torr, Precisión de control 0,1 Torr
Demanda espacial
5060 x 4000 x 2400 (H) mm
Uso del proceso
1. escoria de desecho seca de plasma adecuada para agujeros ciegos y a través de agujeros de pcb;
2. grabado de película seca y tinta de soldadura;
3. la superficie de la placa blanda y la superficie de cobre están limpias y activadas;
4. PTFE、 La superficie y el agujero del sustrato cerámico se activan.
Tamaño del PCB adaptado
Máximo: 25 * 44 pulgadas
Min: 10 * 10 pulgadas
Rango de espesor de la placa de adaptación
1. 0036 a 0,5 mm: se necesitan herramientas de soporte especiales para ayudar a colgar en el estante;
2. de 0,5 a 5 mm se puede colgar directamente en el estante.
Procesar el tamaño mínimo del agujero A través del agujero 150 um, agujero ciego 60 um
Tasa de eliminación de pegamento Tasa de grabado: 0,09 mg / (cm2 * min)












Escoria de eliminación de pegamento de placa flexible multicapa: adecuada para varios sistemas de pegamento, como pegamento de resina epoxi y pegamento acrílico.

En comparación con las gotas químicas, la eliminación de residuos de Goma es más estable y completa, y la tasa de rendimiento puede aumentar en más del 20%.

Mapa de efectos de tratamiento de placas de alta frecuencia:


Escoria de desecho microporosa de placa dura FR - 4 con alta relación vertical y horizontal, escoria de desecho de placa dura de alta tg:Debido aQuímica

Aumento de la fuerza de la pociónFactores que conducen a la eliminación de residuos de gel en la poción, la pociónNadaEl método penetra en el interior de los microporos,

Hacer que la escoria de desecho no sea completa,El plasma no lo recibeEl tamaño del agujero está limitado, cuanto más pequeño es el agujero, más ventaja tiene.

Destacar.

Eliminación de residuos de pegamento de placas de unión blandas y duras: la eliminación de residuos de pegamento es completa, evitando el ataque de la poción de permanganato de potasio a la IP de placas blandas,La corrosión cóncava de la pared del agujero es uniforme, lo que mejora la fiabilidad y la tasa de rendimiento del recubrimiento del agujero.



Fangrui Technology ha pasado la certificación CE y la iso9001. A lo largo de los años, hemos estado desarrollando y obteniendo una serie de "certificados de patente de modelo de utilidad". Haremos todo lo posible para lograr un avance.