Hgm - 300 disco de molienda de cilindros maruei marong Machinery $r $n disco de molienda de cilindros nmg - 150, nmg - 250, hgm - 300, hgm - 450
Hgm - 300 disco de molienda de cilindros maruei marong Machinery
Hgm - 300 disco de molienda de cilindros maruei marong Machinery
Disco de molienda cilíndrico nmg - 150, nmg - 250, hgm - 300, hgm - 450
Función del disco de molienda del cilindro:
El disco de molienda cilíndrico es una herramienta de molienda especial que se utiliza principalmente para pulir placas metálicas o no metálicas, especialmente en el procesamiento de placas de circuito impreso (pcb), que tiene una aplicación importante. Este diseño del disco de molienda le permite pulir o pulir uniformemente objetos de gran superficie a alta velocidad de rotación, y también puede tratar objetos con grandes fluctuaciones de superficie cerca de su superficie.
Características estructurales:
El disco de molienda del cilindro suele estar compuesto por un tubo cilíndrico rígido, con un soporte con múltiples agujeros en su superficie exterior. En la superficie exterior del soporte, la línea central relativa se envuelve en ángulo recto para agregar sólidos. Después de que varios fragmentos de piedra molida se colocan continuamente en la superficie de la placa elástica, la placa elástica se envuelve y se adhiere a la superficie exterior reforzada. Este diseño estructural garantiza que la adición de sólidos y soportes en el interior del cepillo de molienda tenga una deformación y soporte uniformes en un Estado de rotación de alta velocidad.
Escenarios de aplicación:
El disco de molienda cilíndrico es adecuado para pulir o pulir uniformemente objetos de gran superficie, pero también para objetos con grandes fluctuaciones de superficie. Debido a que puede ser tratado cerca de la superficie del objeto, también se puede utilizar como un rodillo de Nivelación de la placa plana. La aplicación de este disco de molienda en el procesamiento de PCB refleja su importancia en la fabricación electrónica y puede garantizar la planitud y suavidad de la superficie de la placa de circuito, que es esencial para los pasos posteriores de soldadura y otros procesos.
| proyecto |
especificación |
| Movimientos sobre la Mesa |
Ф250 mm |
| Distancia entre centros |
(hgm - 300) 300 mm (hgm - 450) 450 mm |
| Diámetro máximo de procesamiento |
Ф100 mm |
| Tamaño del Centro del eje principal |
Mt. número 3 |
| Método de pulgada de piedra (diámetro exterior × amplitud × diámetro interior) |
Phi 355 × 50 × Phi 127 mm |
| Velocidad semanal de la piedra de apoyo |
45 metros por segundo |
| Motor de eje de molienda |
3,7 kilovatios |
| Tamaño mecánico (ancho X profundidad) |
(hgm - 300) 1620 × 2400 mm (hgm - 450) 1900 × 2400 mm |