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Cerámica apilada piezoeléctrica de alta temperatura

modelo
Naturaleza del fabricante
Productores
Categoría de producto
Lugar de origen
Descripción general
La cerámica piezoeléctrica de alta temperatura está especialmente diseñada para aplicaciones en entornos de uso de alta temperatura y alta frecuencia, con una temperatura de trabajo de 200 ¿ 176; C. se pueden cumplir diferentes requisitos de desplazamiento apilando. Cerámica apilada piezoeléctrica de alta temperatura
Detalles del producto

Cerámica apilada piezoeléctrica de alta temperaturaEstá especialmente diseñado para aplicaciones en entornos de uso de alta temperatura y alta frecuencia, con temperaturas de funcionamiento de hasta 200 ° c. se pueden cumplir diferentes requisitos de desplazamiento apilando.

La cerámica apilada de alta temperatura se divide en las series nac6024 - hxx y nac6025 - hxx, y está diseñada para uso de alta temperatura y alta frecuencia. La temperatura de trabajo puede alcanzar los 200 grados centígrados, con operaciones de alta frecuencia, más operaciones de alta frecuencia, para aplicaciones de alta temperatura de alta frecuencia, es el producto adecuado. El impulsor de cerámica apilado de alta temperatura se puede apilar para cumplir con sus requisitos especiales. La altura del producto estándar nac6024 - hxx es de 4 - 30 mm, y la altura del producto estándar nac6025 - hxx es de 4 - 50 mm, con una frecuencia de resonancia de hasta 35 kHz sin carga, dependiendo de la altura de la cerámica apilada.

Resistente a altas temperaturas

Puede soportar una temperatura de 200 ° c, puede operar a una temperatura de 200 ° c o la temperatura de trabajo dinámica no supera los 200 ° c.

高温压电叠堆陶瓷

Después de cargar una cierta precarga, se puede utilizar para operaciones de alta dinámica.

Debido a que la cerámica piezoeléctrica produce un cierto calor por sí misma bajo el uso de alta frecuencia, el calor no se puede dispersar y dañará la cerámica. debido a que la temperatura tolerante de la cerámica de alta temperatura es alta en comparación con la cerámica ordinaria, la frecuencia de uso es mayor que la de la cerámica piezoeléctrica apilada ordinaria.

Rugosidad: RZ 5 - 10, ra 0,7 - 1,3

Planitud: + / - 10 um, dependiendo del tamaño, cuanto menor sea el tamaño, mayor será la planitud.

Dos áreas transversales

高温压电叠堆陶瓷

La cerámica apilada de alta temperatura se divide en las series nac6024 - hxx y nac6025 - hxx, y está diseñada especialmente para aplicaciones de alta temperatura y alta frecuencia. La temperatura de trabajo puede alcanzar los 200 grados centígrados, con operaciones de alta frecuencia, más operaciones de alta frecuencia, para aplicaciones de alta temperatura de alta frecuencia, es un producto muy adecuado. El impulsor de cerámica apilado de alta temperatura se puede apilar para cumplir con sus requisitos especiales. La altura del producto estándar nac6024 - hxx es de 4 - 30 mm, y la altura del producto estándar nac6025 - hxx es de 4 - 50 mm, con una frecuencia de resonancia de hasta 35 kHz sin carga, dependiendo de la altura de la cerámica apilada.

Cerámica apilada piezoeléctrica de alta temperaturaParámetros técnicos

modelo

NAC6024-Hxx

NAC6025


largo

3

5

mm + 0,3 / -01 mm

ancho

3

5

mm + 0,3 / -01 mm

ancho

4.8

6.8


Altura (para más detalles, consulte la siguiente tabla)

4 - 30

4 - 50

Mm + / - 0,2 mm o 1%

Tensión de funcionamiento

200

200

V

Desplazamiento libre (para más detalles, consulte la siguiente tabla)

1,81 - 25,3

1,9 - 45,6

µm +/-15%

Contribuir

290

800

N+/-20%

Capacidad estática (para más detalles, consulte la siguiente tabla)

25 - 350

80 - 1920

nF+/-15%

Rigidez

161 - 11

421 - 18

N/µm +/-20%

temperatura de trabajo

200

200

° C

material

NCE46

NCE46


Frecuencia de resonancia sin carga

> 250 - 35

> 250 - 22

KHz

Electrodos

Impresión de alambre de plata y alambre de soldadura

Impresión de alambre de plata y alambre de soldadura


Modelo, altura, desplazamiento, parámetros capacitivos

Serie nac6024 - hxx

altura

Desplazamiento

Capacidad estática

Serie nac6025 - hxx

altura

Desplazamiento

Capacidad estática

NAC6024-H04

4 mm

1,8 m m

30nF

NAC6025-H04

4 mm

1,9 µm

80nF

NAC6024-H06

6 mm

3,6 m m

50nF

NAC6025-H06

6 mm

3,8 µm

160nF

NAC6024-H08

8 mm

5,4 µm

80nF

NAC6025-H08

8 mm

5,7 µm

240nF

NAC6024-H10

10 mm

7,2 µm

100nF

NAC6025-H10

10 mm

7,6 µm

320nF

NAC6024-H12

12 mm

9 m m

130nF

NAC6025-H12

12 mm

9,5 µm

400 nF

NAC6024-H14

14 mm

10,8 µm

150nF

NAC6025-H14

14 mm

11,4 µm

480nF

NAC6024-H16

16 mm

12,6 m m

180nF

NAC6025-H16

16 mm

13,3 µm

560nF

NAC6024-H18

18 mm

14,4 µm

200 nF

NAC6025-H18

18 mm

15,2 µm

640nF

NAC6024-H20

20 mm

16,2 µm

230nF

NAC6025-H20

20 mm

17,1 µm

720nF

NAC6024-H22

22 mm

18,1 µm

250nF

NAC6025-H22

22 mm

19 µm

800nF

NAC6024-H24

24 mm

19,9 µm

280nF

NAC6025-H24

24 mm

20,9 µm

880nF

NAC6024-H26

26 mm

21,7 µm

300nF

NAC6025-H26

26 mm

22,8 µm

960nF

NAC6024-H28

28 mm

23,5 µm

330nF

NAC6025-H28

28 mm

24,7 µm

1040nF

NAC6024-H30

30mm

25,3 µm

350nF

NAC6025-H30

30mm

26,6 µm

1120nF

-

-

-

-

NAC6025-H32

32mm

28,5 µm

1200nF

-

-

-

-

NAC6025-H34

34 mm

30,4 µm

1280nF

-

-

-

-

NAC6025-H36

36 mm

32,3 µm

1360nF

-

-

-

-

NAC6025-H38

38 mm

34,2 µm

1440nF

-

-

-

-

NAC6025-H40

40 mm

36,1 m m

1520nF

-

-

-

-

NAC6025-H42

42 mm

38 m m

1600nF

-

-

-

-

NAC6025-H44

44 mm

39,9 µm

1680nF

-

-

-

-

NAC6025-H46

46 mm

41,8 µm

1760nF

-

-

-

-

NAC6025-H48

48 mm

43,7 µm

1840nF

-

-

-

-

NAC6025-H50

50 mm

45,6 m m

1920nF

Nota: la precarga de instalación generalmente no supera el 20% de la producción.