Hoy en día, con el rápido desarrollo de la industria de fabricación electrónica, la placa de pcb, como portador central de los productos electrónicos, su calidad de soldadura está directamente relacionada con la fiabilidad y la vida útil del producto final. El proceso tradicional de soldadura por retorno de aire caliente se enfrenta a problemas industriales como gran tensión térmica, desplazamiento de componentes y soldadura virtual y fuga. La introducción de la tecnología de solidificación uvled ha traído una innovación tecnológica innovadora a la fabricación de pcb.

La nueva generación de cajas de curado uvled ha logrado tres mejoras de calidad a través de un espectro ultravioleta preciso de 365 nm que coincide con los ingredientes fotosensibles de la pasta de soldadura:

1. control de soldadura de precisión

El equipo está equipado con una matriz uvled de alta uniformidad (uniformidad ± 3%), con una intensidad de luz ajustable de 50 - 300mw / CM 2, combinada con nitrógeno para proteger el medio ambiente, para que la pasta de soldadura pueda solidificarse con precisión en 10 - 30 segundos. El sistema de homogeneización reflectante especialmente diseñado garantiza la solidificación simultánea de cada punto de soldadura del chip de encapsulamiento bga de varias capas, eliminando el estrés térmico causado por el proceso tradicional.

2. optimización del estrés tridimensional
El módulo de control de temperatura inteligente realiza la combinación cronológica de solidificación ultravioleta y calentamiento gradiente (temperatura ambiente a 150 ° c), y la velocidad de calentamiento se controla con precisión en 2 ° C / min. Los datos medidos muestran que este proceso compuesto reduce la deformación de la placa de PCB en un 60%, y la tasa de desplazamiento de los componentes en miniatura por debajo de 0402 se controla dentro de 0,05 mm.

3. el sistema integra la función de monitoreo en línea a través de:

Imágenes térmicas infrarrojas monitorean la distribución de la temperatura de los puntos de soldadura en tiempo real

Detección óptica identificación automática de defectos de soldadura / Puente virtual

Prueba de resistencia para verificar el rendimiento de conducción
Con un sistema inteligente que puede almacenar 50 grupos de fórmulas de proceso, el coeficiente de variación entre lotes es inferior al 1,5%.

La aplicación práctica en la fabricación de módulos de comunicación muestra que la resistencia a la tracción de las juntas de soldadura de las placas de PCB que utilizan el proceso de solidificación uvled aumenta en un 40%, y la tasa de falla después de 1000 ciclos de temperatura (- 40 ° C a 125 ° c) disminuye a 1 / 3 del proceso tradicional. Especialmente adecuado para:
□ placa de circuito de alta frecuencia de la Estación base 5G
▲ módulo electrónico resistente a altas temperaturas para automóviles
□ sensores de precisión para equipos médicos
- sistemas electrónicos de grado aeroespacial

Esta innovadora solución, que integra la solidificación fotoquímica y el control inteligente, no solo controla la tasa de falla de soldadura por debajo de 50 ppm, sino que también mejora la fiabilidad del agujero a través de la placa HDI en dos órdenes de magnitud reduciendo el impacto térmico, proporcionando una solución que tenga en cuenta la eficiencia y la calidad para la industria de fabricación electrónica. Los datos de contenido de este artículo provienen de la integración de búsqueda en línea para referencia solo.